埃肯推出可低温固化的有机硅压敏胶

高算力、智能化成为未来电子产品升级革新的重要发力点。

终端的技术升级，对于中上游电子制程中的材料和技术也有了更高的要求。

在这个过程中CPP硅胶保护膜扮演着关键角色。

CPP硅胶保护膜拥有优秀的抗静电及抗酸碱性能，广泛应用在ITO导电保护覆膜以及IMD、IML等电子制造工艺的流程中。

但是在电子制程中有一个痛点——普通有机硅压敏胶的固化温度需要达 130℃以上，在此温度下CPP膜会快速收缩，无法正常使用。

为解决这一问题，埃肯推出的可低温固化的有机硅压敏胶，只需80℃就可固化，目前该产品已经在客户端成功量产应用。

产品特点：

低温固化，环保加速

埃肯有机硅的技术解决方案，提高生产效率的同时还能降低生产中所产生的能耗——

该产品可在 80℃，搭配低份量铂金催化剂的条件下，实现 2 分钟内完全固化。

附着力强，百“粘”百胜

该产品具有良好的附着力。搭配 ADD38 锚固性助剂使用，可在 PET、CPP 基材上实现稳固粘接。

高透材料，尽显精彩

该产品具有高透性的特点，用于 AB 胶膜贴合手机屏幕，可以做到无闪点，光透过率高，还可作为高清显示屏保护膜使用。

产品型号：

SILCOLEASE™ PSA 906

SILCOLEASE™ PSA 917

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