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11月12日，久日新材在投资者互动平台表示，大晶新材4500吨/年光刻胶生产线预计今年12月底前投产，项目进展情况敬请关注公司后续相关公告。
此前的8月20日，久日新材发布关于部分募集资金投资项目延期的公告，公司将对募集资金投资项目“徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4,500吨光刻胶项目”达到预定可使用状态日期进行变更。该项目年产面板光刻胶4000吨、半导体光刻胶500吨。公司结合大晶新材项目的实际进展情况，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，拟对该募集资金投资项目达到预定可使用状态日期进行调整。具体情况如下：
在大晶新材项目建设过程中，公司项目建设团队及韩国技术专家对项目设计方案及思路进行了重新论证，在此基础上公司对项目建设内容进行了部分调整：
在设备制造过程中，增加中期监造以及发货前的清洗检测要求，并全程跟踪；
部分动力设备和主要仪表等主要控制元件由在国内购买改为进口。
以上调整导致部分设备的制造周期延长，造成延期交付。
此外，出于环境因素及生产效率方面的考虑，公司在施工过程中还增加了施工环境检测、每日焊机参数评定等工作。公司在保证项目建设质量的前提下，推迟达到预定可使用状态日期，以便于在投产后公司产品能快速融入市场。
目前，大晶新材项目的基础设施已经建设、安装完成，但考虑到大晶新材项目办理试生产备案等相关手续尚需一段时间，因此公司拟将项目达到预定可使用状态日期延期至2024年12月。
光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。其被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。
在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶按显示的效果，可分为正性光刻胶和负性光刻胶，如果显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶；如果显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。
按照应用领域，光刻胶可主要分为以下几个类型和品种：
其中，PCB光刻胶的技术壁垒相对较低，半导体光刻胶的技术门槛最高。当前全球光刻胶市场基本被日美厂商垄断，其中日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、杜邦、信越化学、住友化学等五大厂商垄断了接近85%的市场份额，而日本厂商占比在70%左右。
目前国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线、PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品为主，国内厂商在该等产品领域已经占据了一定的市场份额，而在KrF、ArF/ArFi、EUV等中高端光刻胶领域，仍主要依赖于进口。
根据中国电子材料行业协会统计，2022年中国集成电路、新型显示、PCB三大领域用光刻胶市场规模合计达146.81亿元，其中集成电路用光刻胶市场规模46.29亿元，占比31.5%；新型显示用光刻胶62.92亿元，占比42.90%；PCB用光刻胶37.6亿元，占比25.60%。
2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模达到33.58亿元，同比增长约13.5%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元；2022年中国集成电路封装用光刻胶市场规模12.71亿元，同比增长10.3%，预计到2025年市场规模将增长至13.84亿元。
从国内布局的企业来看，除了久日新材外，光刻胶生产企业主要还有南大光电、容大感光、晶瑞电材、华懋科技、飞凯材料、广信材料。
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