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金纬公司亮相CIPPME2024 引领包装行业创新发展

2024年08月07日18:28 来源:慧正资讯

慧正资讯:2024年8月7日至9日,备受瞩目的上海国际包装制品与材料展览会(CIPPME2024)将在上海世博展览馆盛大举行。金纬公司作为行业内的佼佼者,将在H1馆A311展位展出其在包装领域的定制化解决方案和创新设计,向业界展示其全面的包装技术与服务能力。

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CIPPME2024上海国际包装制品与材料展览会于2024年8月7-9日在上海世博展览馆隆重举办。金纬公司在H1馆A311展位展示相关领域的定制化包装解决方案和创新设计,欢迎各位莅临参观、交流!

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