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CHINAPLAS 2024 | 凌玮科技携HOMBLOC™精彩亮相

2024年04月25日08:50 来源:慧正资讯

慧正资讯:4月23至26日,CHINAPLAS 2024 国际橡塑展在国家会展中心(上海)正式拉开帷幕。作为最具规模的行业盛会之一,本届展会汇聚了4420家参展商,展览面积达38万平方米,全面展现了行业的蓬勃景象与技术前沿。凌玮科技以“高纯硅在 触膜未来”为主题,携HOMBLOC™二氧化硅开口剂产品方案登场,吸引了国内外同行的广泛关注。

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革新方案,攻克“粘连”难题

针对塑料薄膜加工与应用中常见的粘连挑战,通过在薄膜母料中添加HOMBLOC™二氧化硅开口剂,能使薄膜表面形成微观的“粗糙”结构,降低薄膜层间“粘连”趋势,促进膜层间的分离,赋予各类薄膜卓越的抗粘连性能。

精确调控,满足多样化需求

依托深厚的技术能力,凌玮科技通过控制粒子的形核、生长和团聚过程,以及最终粒子粒径大小和分布,实现对粒子的微观结构的精确调控,以满足不同客户在塑料薄膜中的应用需求。2021年,凌玮科技成功进入中国头部石化企业供应商名录,成为首家塑料薄膜开口剂的本土供应商,标志着本土企业在该领域的国产化进程与自主创新能力。

绿色未来,引领新质生产力

尽管纳米二氧化硅的功能往往隐于“幕后”,但作为绿色环保的新材料,其具有广泛的应用前景。近年来,凌玮科技不断深耕纳米二氧化硅应用领域,持续加大研发投入,推动新材料与新技术的迭代升级,秉承“与客户协创赋能材料性能升级”的使命,力求让各行各业都能用到高品质的纳米二氧化硅,促进产业绿色转型与高质量发展。

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