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慧正资讯，2月20日，深圳中机新材料有限公司（简称“中机新材”）宣布日前完成超亿元A轮融资，此次融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。融资资金将主要投向产线升级、人才引进及市场推广等。
公开资料显示，深圳中机新材料有限公司创立于1992年，是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。公司深耕研磨行业近30年，最初为国内外研磨产品代理商，2008年引进日本研磨带精加工设备并进入高精密研磨抛光领域，2018年量产自主研发的团聚金刚石研磨材料，成为国内首创研磨环节新方案，可平替进口产品，开创国内研磨技术新篇章。
中机新材成立于2021年，聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案。
在产品服务方面，中机新材提供解决方案和磨抛材料两类模式。解决方案中，不同发展期客户受工艺流程不确定性影响，需不断导入、试用多种工艺和产品，并调整参数，单一产品无法满足客户需求。公司可根据客户需求，为其匹配整套的成熟工艺解决方案，帮助客户在各个工段实时优化工艺，提高效率。磨抛材料上，公司拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。
中机新材已实现团聚金刚石研磨粉、研磨液及配套使用的研磨减薄垫的全链条自主研发与量产。其产品金刚石粉团聚成球型率极高，大幅降低加工成本，提升加工效率与质量，满足各种精密加工需求，应用领域涵盖碳化硅衬底、氮化镓等半导体晶片加工、蓝宝石等硬脆材料加工、陶瓷及金属材料加工等多领域，是目前最佳研磨材料的工艺选择。
作为“国内领先的研磨抛光解决方案服务商”，中机新材总部位于深圳市宝安区，旗下拥有中机半导体材料（深圳）有限公司、东莞中机新材料有限公司、东莞中机精密制造有限公司、东莞东武工业研磨有限公司和郑州中研高科实业有限公司五家子公司。目前该公司已获得近百项发明专利，在超精密研磨、抛光材料的研制方面，尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域取得多项关键性的技术突破，部分产品已处于国际领先地位。
据了解，目前中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。
中机新材董事长陈斌表示，中机新材深耕磨抛材料行业20余年，相比只提供单一研磨或抛光服务的公司，更聚焦切磨抛全段工艺，覆盖全链条核心技术，关键原料、核心辅料及严苛的质量控制，并可提供完整工艺加工方案。另外，公司的核心价值是通过技术创新助力客户降本增效，以团聚金刚石技术为例，其有效避免了多晶金刚石制造过程中的环境污染问题，并在使用过程中提升了客户产品的良率。
作为投资机构代表毅达资本合伙人徐荣明表示：“国内切磨抛行业市场规模可观，进口替代趋势明确。中机作为行业的头部企业，团队从事切磨抛耗材20余年，经验丰富，公司产品线全面，技术能力强，拳头产品团聚金刚石研磨抛光液已达国内外领先水平，并在碳化硅领域进入到国内主流客户，实现批量供货，极大的推动了切磨抛耗材领域的进口替代进程，期待公司持续深化产品研发和客户拓展，继续保持自身的行业领先地位。”
元禾璞华董事总经理殷伯涛表示：“中机新材在切磨抛材料行业耕耘多年，对市场理解深刻同时坚持自主创新，从3C到半导体脚踏实地，少有的同时提供切割、研磨、抛光相关产品。其团聚金刚石产品更是做到了全国领先，在SiC市场快速发展的现在，公司已经成为SiC领域的领先企业，我们期待公司可以更进一步，成为硅基领域的领先企业。”
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