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2024电子胶粘剂技术与应用创新发展论坛(3月11-13日)

2023年11月27日09:26 来源:无

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关于召开“2024电子胶粘剂技术与应用创新发展论坛”的通知

各有关单位:随着5G时代的来临,我国电子电器及消费电子行业再次步入高速发展期。2019年全球电子专用胶市场估值约为64.7亿美元,预计到2026年将达到93.7亿美元,2020-2026年均复合增长率将高达7.33%。5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地,将会带来材料及制造工艺的革新,为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇,电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗、热量管理越来越成为突出的问题,更高性能的电子胶产品成为市场的迫切需求。为满足产业升级需要,引领行业有效应对电子胶粘剂行业面临的机遇和挑战,我院拟于 2024 年 3月 11-13 日在杭州举办 “2024电子胶粘剂技术与应用创新发展论坛”。特设“半导体用胶分论坛” “消费电子分论坛”两个分论坛,同期同地还将举办“2024年UV辐射固化胶粘剂技术及应用高级研修班”。具体通知如下:

组织机构

支持单位:中国石化联合会环氧树脂及应用专业委员会

                浙江省粘接技术协会

主办单位:北京国化新材料技术研究院

承办单位:ACMI胶粘剂发展中心 

协办单位:武汉凯思会展咨询服务有限公司

                北京氟硅科技发展有限公司

                硅产业绿色发展联盟

支持媒体:胶粘剂观察、有机硅、中国有机硅论坛、化工新材料网、环氧树脂及应用、烯烃及高端下游

时间及地点

会议时间:2024年 3月 11-13 日(11日下午报到)会议地点:杭州(二)会议议程

3月11日 下午

注册、签到

3月12日

分论坛一  半导体用胶分论坛

3月13日

分论坛二  消费电子胶分论坛

主要参与对象

电子胶原料、设备、助剂生产企业,下游应用端企业、相关院校及科研院所的专家学者、管理、销售、技术总工和研发人员。

会议费用

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该费用含会议费、餐费及资料费。住宿统一安排,费用自理。

主要课程

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