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关于召开“2024电子胶粘剂技术与应用创新发展论坛”的通知
各有关单位：随着5G时代的来临，我国电子电器及消费电子行业再次步入高速发展期。2019年全球电子专用胶市场估值约为64.7亿美元，预计到2026年将达到93.7亿美元，2020-2026年均复合增长率将高达7.33%。5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗、热量管理越来越成为突出的问题，更高性能的电子胶产品成为市场的迫切需求。为满足产业升级需要，引领行业有效应对电子胶粘剂行业面临的机遇和挑战，我院拟于 2024 年 3月 11-13 日在杭州举办 “2024电子胶粘剂技术与应用创新发展论坛”。特设“半导体用胶分论坛” “消费电子分论坛”两个分论坛，同期同地还将举办“2024年UV辐射固化胶粘剂技术及应用高级研修班”。具体通知如下：
组织机构
支持单位：中国石化联合会环氧树脂及应用专业委员会
浙江省粘接技术协会
主办单位：北京国化新材料技术研究院
承办单位：ACMI胶粘剂发展中心
协办单位：武汉凯思会展咨询服务有限公司
北京氟硅科技发展有限公司
硅产业绿色发展联盟
支持媒体：胶粘剂观察、有机硅、中国有机硅论坛、化工新材料网、环氧树脂及应用、烯烃及高端下游
时间及地点
会议时间：2024年 3月 11-13 日（11日下午报到）会议地点：杭州（二）会议议程
3月11日 下午 |
注册、签到 |
3月12日 |
分论坛一 半导体用胶分论坛 |
3月13日 |
分论坛二 消费电子胶分论坛 |
主要参与对象
电子胶原料、设备、助剂生产企业，下游应用端企业、相关院校及科研院所的专家学者、管理、销售、技术总工和研发人员。
会议费用
该费用含会议费、餐费及资料费。住宿统一安排，费用自理。
主要课程
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投稿报料及媒体合作
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