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慧正资讯：信息技术、电子科技日新月异，高新电子设备、聚合型芯片和新能源产业正朝着高性能化、多功能化方向不断迈进，这一趋势将急剧提升设备耗能量和产热量。同时以储能、人工智能和工业4.0为代表的技术领域创新，更是不断推动高效导热、隔热和散热等热管理技术快速发展。陶瓷基板、陶瓷粉体、石墨烯粉体等执管理材料颗粒细化和分散程度将在很大程度上决定产品的可靠性、稳定性和安全性。
此次展会上，作为热管理材料生产的前端处理企业，琅菱将突出展现当前热管理材料处理的前沿理念和技术发展最新成果。诚邀各位专家学者和合作伙伴来现场进行深入交流，共商热管理行业的发展趋势和未来机遇。琅菱的展位号是5号馆E03B展位，期待您莅临参观并一起见证这场盛会！
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