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慧正资讯，7月10日，电子化学品厂商广东天承科技股份有限公司（天承科技），在上交所科创板正式上市，股票代码：688603。截止10日上午10点30分，天承科技上市一小时，股价达到88.01元/股，较发行价格55元/股，上涨幅度超过60%，公司市值超过51亿元。
2022年9月22日，天承科技提交科创板IPO申请；2023年3月6日过会；6月28日开启申购；7月10日股票上市。发行价格为55元/股，市盈率59.61倍，独家保荐人为民生证券。
天承科技本次发行募集资金总额约8亿元，用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
财务方面，2020年度、2021年度及2022年度，天承科技实现营业收入分别约为2.57亿、3.75亿元、3.74亿元；同期，公司实现净利润分别为3878.01万元、4498.07万元、5463.99万元。
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。
天承科技产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
根据CPCA发布的市场分析，2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约为140亿元人民币。公司2021年营业收入为3.75亿元，市场占有率约为2%-3%。在国内企业中，天承科技是我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一。
与安美特、陶氏杜邦和JCU等国际跨国公司相比，天承科技在技术积累经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内大部分市场份额，长期垄断着高端市场，公司业务起步较晚，但发展迅速。
天承科技董事长童茂军早先在杜邦公司销售感光材料，敏锐发现中国PCB产业中，缺少本土品牌的功能性湿电子化学品厂商，于是联合有外企工作经历的年轻人共同创建了天承科技。
2012年，天承科技研发出水平沉铜专用化学品，产品具有良好的可靠性以及稳定的制程能力，能够有效满足客户生产的高端PCB的要求；2018年，天承科技研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，打破了该领域长期被国际巨头安美特垄断的市场格局，目前该产品已经在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。
截至2022年12月31日，天承科技已获得发明专利39项，实用新型专利19项。在产能布局方面，天承科技在上海金山和广东珠海均设立工厂。本次募投项目中包含武汉工厂建设，将有助于公司服务中部地区的客户，并拓展华中地区建厂的电子电路新客户。目前公司湿电子化学品产能超过10万吨，公司产销率大于100%，存在少量委外加工。
天承科技未来将以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板以及锂电铜箔等。
本次发行前，天承科技第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份，第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故公司无控股股东。公司实际控制人为童茂军。本次发行前，童茂军直接持有公司19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.70%的股份，童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。值得关注的是，作为川流资本旗下川流长枫持有天承科技3.68%的股份。
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