陶氏公司亮相中国国际进口博览会

2021年11月05日15:01 来源：慧正资讯

慧正资讯：陶氏公司在第四届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，助力中国众多客户和行业打造低排放、高质量、高效率的发展模式。陶氏公司此次是连续第四年参加进博会，结合中国市场对高附加值材料不断攀升的需求，展示了应用于气候保护、消费升级和新基建领域的100余种创新科技和产品，其中32种产品及解决方案为全球、亚太或中国首发。

陶氏公司亚太区总裁彭睿思（Jon Penrice）表示：“进博会已经成为我们与中国客户、合作伙伴及相关政府部门交流沟通的理想平台，我们围绕如何帮助能源密集型行业降低碳排放、实现气候保护目标的话题，探讨创新的解决方案。面对全球当下对碳中和以及可持续制造的高度关注，我们正在持续创新，提供量身定制的材料科学解决方案，满足中国市场的需求，助力打造更加低碳的美好未来。”

陶氏公司利用更多数字化手段，在400平方米的展区生动呈现了一个强大的、为人们衣食住行带来革命性变化的高科技世界。展会期间，陶氏公司还将举办多个首发产品配套活动，包括新品发布会及战略合作签约仪式。

陶氏公司在本届进博会展出的材料科学解决方案覆盖中国市场和消费者关注的三大领域：

气候保护

展示先进的汽车轻量化解决方案、环保型多彩建筑外墙涂料、不含有害溶剂和增塑剂的合成皮革等解决方案。其中，UCARSOL™和SELEXOL™碳捕捉解决方案是亚太区首发产品，专为客户有效降低工业过程中的碳排放而量身定制，特别适用于蓝色氢气、生物质能源和其他工艺生产过程中的碳捕捉，助力客户实现能源结构转型和传统能源减排。

消费升级

展示环保型室内建筑涂料、节能家电材料、防水织物、低VOC的炊具涂料材料、食品级纸制品水性油脂阻隔涂层、种子处理成膜剂、医药冷链物流保温系统等先进材料，从家居、家电、宠物、食品到医疗，全方位提升消费者的环保、节能、舒适和安全体验。这一领域的十七款产品为全球、亚太或中国首发。

新基建

展示电子和新能源方面的关键性材料科技，包括应用于半导体和显示器制造的电子级溶剂、电气和光学元件有机硅敷型材料、电子元器件有机硅介电凝胶、裸晶片导热硅脂、新能源燃料电池无溶剂有机硅压敏胶。

其中，DOWSIL™ 2014 无溶剂有机硅压敏胶可满足环保要求，减少VOC排放，并为不同的产品提供灵活的黏性选择，帮助新能源汽车制造商和燃料电池生产商提高创新能力，更好地抓住产业机遇。

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