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慧正资讯：2月27日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”，股票代码：688396.SH）正式在上海证券交易所科创板上市。据新材料在线®了解，华润微及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线与第一条6英寸晶圆生产线。
资料显示，华润微是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是华润集团半导体投资运营平台，始终以振兴民族半导体产业为己任，曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。
数据显示，华润微2016年度至2019上半年期间，营收分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、26.40亿元；扣非归母净利润分别为-3.80亿元、0.07亿元、3.22亿元、0.61亿元。详情如下：
资料来源：华润微招股说明书
招股说明书显示，华润微的产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。以销售额计，公司在2018年中国半导体企业中位列第十，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业，亦是国内最大的功率器件厂商。
华润微表示，公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线。其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。此外，公司还提供掩模制造服务。
对于募集资金用途，华润微表示，拟投向8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金，共计30亿元。详情如下：
资料来源：华润微招股说明书
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