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信越化学株式会社制造 销售用于5G电子 航空航天的新型烃树脂

2019年12月30日11:38 来源:CW

慧正资讯:根据与材料公司Novoset LLC达成的许可协议开发,该树脂据说具有电子产品的超低介电损耗特性。

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材料公司Novoset LLC(美国新泽西州Pepack)于12月26日宣布,它已与Shin-Etsu Chemical Co.Ltd。(日本东京)签署了许可协议,用于制造和销售基于Novoset的改性烃树脂。知识产权,将针对电子,汽车和航空航天领域的应用。

据说这些新型树脂在高频下具有超低的介电损耗特性,低热膨胀系数(CTE),极低的吸湿率,高玻璃化转变温度(Tg)和在250°C的长期热氧化稳定。

这些产品面向5G应用,例如芯片封装,底部填充,模塑料,用于智能手机的毫米波基站基础设施,高层印刷电路板(PCB)服务器,用于云计算和半导体封装的路由器。 Novoset说,这些树脂是专门为用于支持下一代5G技术(例如高级驾驶员辅助系统(ADAS))的设备而设计的。

信越化学推出的基于Novoset的先进材料:

热固性超低介电树脂,产品名称SLK系列。据说该产品具有与氟碳树脂相近的低介电特性,以及高强度和高弹性。据说这种热固性树脂在高频(10?80 GHz)中的介电常数小于2.5,介电损耗因子小于0.0025。由于它的低吸湿性和对薄型铜的高粘合强度,因此适合在FCCL(柔性覆铜箔层压板)等领域中用作粘合剂

石英布,产品名称为SQX系列。据信越公司称,该产品的介电常数(Dk)小于3.7,耗散系数(Df)小于0.001,线性膨胀系数每摄氏度小于1 ppm。这些低的传输损耗能力据称适用于5G通信的电路板核心材料以及纤维增强塑料天线和雷达球罩等应用。石英布由很细的石英线组成,可制成小至20微米或更小。另外,据说石英本身很少出现α射线,这可以防止由于辐射射线引起的设备故障。

散热片,产品名称SAHF系列。这些新开发的粘纸产品已经重新发布,以满足不断增长的5G市场需求。该片材与散热材料和热熔粘合片材结合使用,提供的导热系数范围从5 W / mK到100 W / mK,使其非常适合要求高可靠性的功率半导体和汽车应用。

据报道,这些产品还适用于要求超低介电,低湿度和高Tg的各种航空航天应用。此外,该材料还可用于航空航天工艺,例如树脂灌注,热熔预浸料,长丝缠绕和其他液体工艺。

Novoset官员在新闻稿中说:“我们很高兴与日本信越化学公司合作,将这些独特的产品商业化,以解决材料间隙和目前难以处理的5G材料(针对毫米波基板,天线)的问题,例如液晶聚合物LCP),聚酰亚胺PI)和聚四氟乙烯PTFE)。信越化学公司内部的5G应用以及在半导体和其他高端行业的全球足迹,是我们理想的合作伙伴。”

树脂是在美国新泽西州伯克利高地的Novoset技术中心开发的。根据该协议,信越化学有限公司将在相关的电子行业中全球生产树脂,并以SLK的名称销售产品。 Novoset将在航空,石油和天然气等行业销售产品,并将根据市场需求继续改进和扩大产品范围。


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